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案例 | 从“故障频发”到“状态可知”:看研华振动监测方案破解空压机运维困局

在工业制造、楼宇暖通、能源管理等领域,空压机、水泵、风机等旋转设备是保障系统稳定运行的核心。这类设备长期处于高负荷运转状态,振动与温度异常往往是故障的“先行信号”。研华振动监测与运维管理方案实现设备可知、故障可预警、运维可优化,为企业可持续运营与节能降耗提供坚实保障。

案例 | 从“故障频发”到“状态可知”:看研华振动监测方案破解空压机运维困局 2026-02-04T16:40:21+08:00

研华 × 森云:率先实现 GMSL 相机与 NVIDIA Thor 平台的集成应用

近日,研华科技携手AI视觉解决方案领域的全球领导者森云智能,率先完成一项重要技术突破。双方成功将 GMSL 相机集成至基于NVIDIA Jetson Thor平台的 MIC‑742系统中。这一里程碑式成果,充分彰显了双方在机器人、自主移动机器人(AMR)及物理 AI 应用领域,打造高性能视觉系统的领先实力。

研华 × 森云:率先实现 GMSL 相机与 NVIDIA Thor 平台的集成应用 2025-12-23T16:27:34+08:00

国产化落地实践:研华瑞芯微平台完成银河麒麟操作系统深度适配

随着国产化政策的加速推进,如何实现操作系统、软件、硬件生态的全面适配,推动多架构、多场景的适配落地,从而加速国产生态的融合与实践,成为构建自主可控的IT体系的核心挑战和关注焦点。

国产化落地实践:研华瑞芯微平台完成银河麒麟操作系统深度适配 2025-08-06T08:51:03+08:00

研华WOP组态屏四种连接方式——构建工业自动化高效通讯体系

在工业自动化领域,设备间的高效通讯是驱动智能化生产的核心引擎。研华边缘智能组态屏 WOP 凭借四种创新连接模式,构建了覆盖「点对点直连」「分布式协同」「跨域数据互通」到「远程透传维护」的全场景通讯解决方案,为工程师提供兼具灵活性与可靠性的工业互联架构。

研华WOP组态屏四种连接方式——构建工业自动化高效通讯体系 2025-06-04T09:08:23+08:00

高算力+工业级防护:研华MIC-360 6U刀片计算机解锁工业自动化多元边界!

研华正式发布MIC-360 6U一款基于第13代Intel® Core™m处理器(Raptor Lake-P)的6U CompactPCl(CPCI)刀片服务器。MIC-360专为严苛工业环境设计集高性能、灵活性与工业级可靠性于一体为智能制造、机器视觉、航空航天及医疗影像诊断等领域提供强劲算力支持、I/0扩展及严苛环境运行等高效解决方案。

高算力+工业级防护:研华MIC-360 6U刀片计算机解锁工业自动化多元边界! 2025-06-04T08:45:54+08:00