面向半导体晶圆激光划片设备，研华提供一体化控制解决方案，将HMI、机器视觉、运动控制和I/O整合到同一平台，让控制系统从“多套拼接”变为“一体协同”，在满足精度与响应要求的同时，实现整体方案降本30%。
激光划片设备在完成精密加工的同时，还需要视觉定位、运动控制、人机交互和高速 I/O 协同工作。随着设备功能不断增加，如果各项控制能力分别由独立软硬件承担，整套控制系统也会随之变得更加复杂。
客户原有方案中，机器视觉、运动控制、HMI 和 I/O 分别部署，需要配置独立工控平台、组态屏和控制单元。硬件重复配置只是其中一部分，随之增加的接口、布线、程序开发和系统联调，同样会持续推高整机成本和开发投入。客户因此希望在不牺牲设备性能与稳定性的前提下，对控制架构做减法，降低整套系统成本。
研华将机器视觉、HMI、运动控制和 I/O 统一到嵌入式控制平台：HMINavi 负责设备操作与视觉显示，CODESYS 承载运动控制，AMAX 系列 I/O 通过 EtherCAT 连接现场设备。通过软硬件共用平台和开发环境，减少多系统之间的重复配置与接口衔接。
视觉与控制共用嵌入式平台，减少独立工控机和控制单元。
设备操作与视觉显示合二为一，减少高成本组态屏配置。
CODESYS支持运动控制逻辑开发，减少重复编程、接口适配和多系统联调，缩短开发周期。
减少接口与布线，缩小设备空间，后续复制和维护更方便。
方案并非单纯替换低价部件，而是通过硬件复用、软件协同和工程简化，从采购、集成、开发到维护多个环节共同降本。最终，客户实现整体方案降本 30%，同时保留视觉检测、精密运动和高速 I/O 控制能力，并具备后续扩展空间。
如果一台设备同时包含：HMI、机器视觉、运动控制和多点 I/O，并且正在面临以下问题：BOM 成本高、控制柜空间紧、开发周期长、系统接口复杂。那么就可以考虑通过一体化控制架构，对现有控制系统进行精简。除了半导体激光划片设备，这种方式也适用于检测、点胶、封装以及新能源设备等精密装备。
