近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。

全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统。

在工业4.0变革的进程中，物联网搭建起了设备数字化、智能化升级的基石，而在这个过程中，从端到端就转化成了一个个关键节点，这些节点承担了一部分“中央决策枢纽”的角色，自我完成了数据的采集、分析、处理、决策等，进而编织起了这张万物互联的密网。而边缘计算技术正是赋予这些节点智能化、数字化的关键之一，我们对边缘计算的实际应用认知，也跟随研华系列产品的解读从边缘控制、边缘计算平台，终于迈向了最后一公里——边缘可视化。

机器人通常会工作在严苛复杂的环境中，搭配AI的机器人的设计越来越复杂，新一代AI机器人需要更强大的数据处理能力，研华AlR-030边缘AI智能推理系统具备更强大计算能力的同时，可帮助客户简化运营获取竞争优势。

3C产品出厂前都要对整体外观做检查，以免产品外观有瑕疵而引起消费者投诉。以往这种外观检查大多采用人工目检的方式。由于产线工人的检查标准很难统一，人眼长时间工作容易疲劳引起疏漏，且人工的方式不容易做生产追溯。这种检测方式已很难满足现代化智能制造的生产需求，采用视觉检测技术来代替人工目检已经成为一种新趋势。