这是一款基于研华高性能边缘计算平台MIC-733，深度集成创新奇智视觉小模型与多模态大模型的边缘智能终端，通过创新的“视觉识别 + 深度语义理解”融合分析路径，具备强大的本地视频智能分析及大模型深度研判能力。

在工业自动化向智能化跃迁的浪潮中，研华科技凭借深厚的硬件积累与创新技术布局，逐步从工业自动化领军者蜕变为工业物联网与人工智能领域的开拓者。近日，研华科技工业物联网事业群总经理蔡奇男先生与制造媒体eworks CEO黄培博士进行了深度对谈，对谈中蔡总阐述了研华在人工智能、边缘计算（Edge AI）等领域的布局规划、生态战略及实践成果 。

研华科技，全球知名工业存储解决方案供应商，推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在满足下一代企业和数据中心应用的需求。

智能检测系统对于保护学校、体育场、购物中心和人群密集的医院等公共场所的安全至关重要。全球安全检测市场在 2023 年价值 10 亿美元，预计到 2030 年将超过 20 亿美元。传统的安全措施（如被动摄像头和金属探测器）存在局限性，包括排队速度慢和依赖事后证据。拥挤的环境和各种违禁品使检查更加复杂。为了应对这些挑战，客户采用了 AI 驱动的安检解决方案来提高效率、减少等待时间并改善用户体验。

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度能够提升3倍。 研华选择了多款基于英伟达技术的边缘AI产品，针对目前DeepSeek-R1 系列的不同蒸馏模型进行测试，下面让我们来看下最新测试数据！ 微型边缘端推理应用 算力100 TOPS 推荐型号： 基于ARM平台AI Box：ICAM-540 /MIC-711 / MIC-713 支持DeepSeek-R1蒸馏模型版本： ☑ DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B ☑ DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B ☑ DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B